电子组装的可制造性设计

参考文献

结束语

附录C DFT检查表

附录B DFM检查表

附录A 常用缩略语、术语、金属元素中英文解释

15.4 DFM审核报告

15.3 DFM量化

15.2 DFM软件

15.1 设计文件审核

第15章 可制造性设计审核报告

14.3 在线测试的可测试性设计

14.2 印制板组件功能测试

14.1 可测试性设计简述

第14章 电子组装的可测试性设计

13.2 电磁兼容性设计简介

13.1 电子组装的热设计

第13章 电子组装的可靠性设计

12.4 PCB料号

12.3 PCB表面的丝印

12.2 覆铜层的设计工艺要求

12.1 印制导线的布线设计

第12章 覆铜层设计和丝网图形

11.6 PCBA采用涂覆和灌封工艺时的可制造性设计

11.5 PCB采用自动插装时的可制造性设计

11.4 PCBA采用波峰焊工艺时的可制造性设计

11.3 再流焊工艺中元器件的布局方向

11.2 PCBA上元器件的间距

11.1 PCBA的元器件布局

第11章 PCBA的可制造性设计

10.3 背钻孔

10.2 导通孔的加工技术

10.1 孔设计的基本原则

第10章 PCB孔的设计

9.12 FPC互连焊盘设计

9.11 通孔插装元器件的焊盘设计

9.10 底部端子器件（BTC）的焊盘设计

9.9 BGA器件的焊盘设计

9.8 J形引线器件的焊盘设计

9.7 鸥翼形引线器件的焊盘设计

9.6 半导体分立元器件的焊盘设计

9.5 电阻排和电容排的焊盘设计

9.4 SMT钽电容的焊盘设计

9.3 矩形片式元器件的焊盘设计

9.2 阻焊膜的通用要求

9.1 焊盘设计的基本原则

第9章 元器件的焊盘设计

8.8 产品标签码的位置

8.7 FPC的可制造性设计

8.6 金手指

8.5 基准点的设计

8.4 定位孔和安装孔的设计

8.3 PCB拼板的可制造性设计

8.2 单板图形的可制造性设计

8.1 PCB的可制造性要求

第8章 PCB单板和拼板的可制造性设计

7.5 PCB表面处理工艺的选择

7.4 铜箔厚度的选择

7.3 PCB基板材料可制造性选择

7.2 PCB的基板材料和参数

7.1 PCB的分类和加工技术

第7章 PCB技术和材料选择

6.4 PTH元器件组装要求和可制造性选择

6.3 无源元件的可制造性选择

6.2 半导体器件的可制造性选择

6.1 元器件可制造性选择的要求

第6章 元器件的可制造性选择

5.3 挠性电路板组装工艺

5.2 电子组装的工艺流程设计

5.1 电子组装的基本工艺

第5章 电子组装的方式和工艺流程设计

4.3 与设计有关的问题

4.2 以往的DFM记录

4.1 用于DFM的数据文件

第4章 用于DFM的数据和记录

3.4 编制DFM检查表和制定DFM指南

3.3 PCB设计包含的内容和DFM实施程序

3.2 可制造性设计的分析流程

3.1 可制造性设计的实施阶段

第3章 可制造性设计的实施流程

2.4 可制造性设计的作用

2.3 DFX的种类

2.2 电子组装可制造性的提出

2.1 先进的产品设计理念

第2章 可制造性设计简介

1.5 应用在电子组装的其他技术

1.4 电子组装的焊接技术

1.3 电子元器件的封装形式

1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造

1.1 电子组装技术的发展和层级

第1章 电子组装技术概述

前言

序言

内容简介

版权信息

封面

封面

版权信息

内容简介

序言

前言

第1章 电子组装技术概述

1.1 电子组装技术的发展和层级

1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造

1.3 电子元器件的封装形式

1.4 电子组装的焊接技术

1.5 应用在电子组装的其他技术

第2章 可制造性设计简介

2.1 先进的产品设计理念

2.2 电子组装可制造性的提出

2.3 DFX的种类

2.4 可制造性设计的作用

第3章 可制造性设计的实施流程

3.1 可制造性设计的实施阶段

3.2 可制造性设计的分析流程

3.3 PCB设计包含的内容和DFM实施程序

3.4 编制DFM检查表和制定DFM指南

第4章 用于DFM的数据和记录

4.1 用于DFM的数据文件

4.2 以往的DFM记录

4.3 与设计有关的问题

第5章 电子组装的方式和工艺流程设计

5.1 电子组装的基本工艺

5.2 电子组装的工艺流程设计

5.3 挠性电路板组装工艺

第6章 元器件的可制造性选择

6.1 元器件可制造性选择的要求

6.2 半导体器件的可制造性选择

6.3 无源元件的可制造性选择

6.4 PTH元器件组装要求和可制造性选择

第7章 PCB技术和材料选择

7.1 PCB的分类和加工技术

7.2 PCB的基板材料和参数

7.3 PCB基板材料可制造性选择

7.4 铜箔厚度的选择

7.5 PCB表面处理工艺的选择

第8章 PCB单板和拼板的可制造性设计

8.1 PCB的可制造性要求

8.2 单板图形的可制造性设计

8.3 PCB拼板的可制造性设计

8.4 定位孔和安装孔的设计

8.5 基准点的设计

8.6 金手指

8.7 FPC的可制造性设计

8.8 产品标签码的位置

第9章 元器件的焊盘设计

9.1 焊盘设计的基本原则

9.2 阻焊膜的通用要求

9.3 矩形片式元器件的焊盘设计

9.4 SMT钽电容的焊盘设计

9.5 电阻排和电容排的焊盘设计

9.6 半导体分立元器件的焊盘设计

9.7 鸥翼形引线器件的焊盘设计

9.8 J形引线器件的焊盘设计

9.9 BGA器件的焊盘设计

9.10 底部端子器件（BTC）的焊盘设计

9.11 通孔插装元器件的焊盘设计

9.12 FPC互连焊盘设计

第10章 PCB孔的设计

10.1 孔设计的基本原则

10.2 导通孔的加工技术

10.3 背钻孔

第11章 PCBA的可制造性设计

11.1 PCBA的元器件布局

11.2 PCBA上元器件的间距

11.3 再流焊工艺中元器件的布局方向

11.4 PCBA采用波峰焊工艺时的可制造性设计

11.5 PCB采用自动插装时的可制造性设计

11.6 PCBA采用涂覆和灌封工艺时的可制造性设计

第12章 覆铜层设计和丝网图形

12.1 印制导线的布线设计

12.2 覆铜层的设计工艺要求

12.3 PCB表面的丝印

12.4 PCB料号

第13章 电子组装的可靠性设计

13.1 电子组装的热设计

13.2 电磁兼容性设计简介

第14章 电子组装的可测试性设计

14.1 可测试性设计简述

14.2 印制板组件功能测试

14.3 在线测试的可测试性设计

第15章 可制造性设计审核报告

15.1 设计文件审核

15.2 DFM软件

15.3 DFM量化

15.4 DFM审核报告

附录A 常用缩略语、术语、金属元素中英文解释

附录B DFM检查表

附录C DFT检查表

结束语

参考文献