会员
SiP系统级封装设计与仿真
更新时间：2018-12-30 11:21:25 最新章节：后记及致谢
书籍简介
本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程，并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
上架时间：2012-05-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
李扬 刘杨编著
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